公司成立于 2007 年 2月，注冊資本 3,470 萬元，是以集成電路封裝測試及 MEMS 壓力傳感器研發、生産、銷售為主營業務的國家高新技術企業，2014 年 8月在新三闆挂牌，證券簡稱 ：電通微電 830976.OC 。

      公司主要封裝産品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP幾大系列，20餘種封裝規格。産品功能涵蓋：電源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 顯示驅動、藍牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI 識别芯片、多信号識别芯片、低噪聲放大器LNA 等。

       公司擁有一整套規範化的作業流程，從來料檢驗、制程工藝、精細生産到成品測試、可靠性驗證，都實行了全方位的規範化作業以保障産品的質量穩定可靠。通過技術的不斷創新與改造，采用了成熟的國際先進設備，産品的加工工藝、技術及合格率、能耗指标均處于國際國内先進水平。但在同等規模企業中，公司的定位為中端封測服務，根據公司所處的大灣區的電子制造基地位置，公司采取産品質量可靠性高、交期短、差異化服務的經營宗旨，積累了良好口碑，獲得了競争優勢。

        未來，公司在集成電路封測業務方面，将一如既往的根據市場需求，在新工藝研發、新産品産業化方面進一步加大投資建設力度，提高設備兼容能力及智能化水平，改進設備及生産工藝加工水平，提高産品質量和服務水平，立足珠三角集成電路産業基地，為國内中小設計公司提供快速敏捷的封裝測試服務，為客戶提供性能、質量、價格最優的産品。